前回予告通り、今回は久々の自作PCでございます。
が、色々書きたいことがあるので、12号機に関してはほぼほぼパーツ紹介という感じでお願いします。
一応僕の自作PCのシリーズ番号はケースに対して付けているので、今回12号機にはなっていますが、中身の基本は8号機なので、CPUやGPUについてはそちらも記事も参考にしていただけると幸いです。
去年2023年は、ハイエンドパーツとしては結局AMDのX3D系と一応intelの第14世代が出ましたが、後者はなぜ出したのかというくらい意味なしディスられまくりのCPUなので、僕としては結局RYZEN 9 7950X3Dを手に入れて、それで11号機を組んだだけなんですね。
もちろん11号機のようなハイエンドは一年に一回も組めば十分なのですが、一応沼ってる側としては、なんか組みたいわけです。
で、基本面白いケースがあれば組み替えも含めてやってみようかなと思っている中、去年11月にNZXTのH6という今回組むケースが発売されました。
すぐにブラックフライデーがありましたが、発売直後というのもあって値段下がらなかったので手を出さなかったのですが、年明けてamazonの二月のセールかな？で安くなってたので購入しました。
先日の新生活応援セールでほんの少しですがさらに安くなてったのは内緒ですが。
Lian LiのO11シリーズが始まりだと思うのですが、デュアルチャンバー構造のPCケースがこの一年色々なメーカーから出るようになって、このH6もその流れの中で出てきました。
オリジナルのO11 Dynamicは2018年発売なので、構造自体は僕が自作PCに入る前からあるので目新しさがあるわけではないのですが、なぜかここにきて大ブレークの構造になってます。
見せるケース、電源からの排熱をマザーボードやグラボに当てない、ケースの高さが抑えられる、といったところがブレークの理由だと思います。
僕はサイドの吸気が前面でなく裏面からというのが引っかかっていたので、これまで候補に入らなかったのですが、それも少し毛色の違うのが出てきてちょっと候補に入ってきたという感じです。
O11の後2022年にHYTEのY60というケースが発売されて、これは日本発売前からチェックしていてzen4はこれで組もうかなとも思っていたんですよね。
これも裏面からの吸気ですが、前面から表面のシームレスガラス面が斜めになっていて、吸気がここでの反射？屈折？でいいのでは？てことです。
ただそのシームレスガラスもあってか値段がお高めなのと、何よりグラボが縦置き専用というのが嫌で、特にハイエンドグラボはライザーケーブル通さずに直挿ししたいので候補から外れました。
このY60がきっかけで前面から表面にかけてのシームレスというかピラーレスのケースが色々出るようになって、僕の知ってる限りの話になりますが、NZXTのH9というモデルが出ました。
NZXTは僕が参号機で組んだH210i時代のH510、H710の後継でH5、H7というモデルを出していましたが、これらは~10時代とほぼ変わらない、少しエアフロー能力を高めた感じのモデルだったのですが、H9でいきなりデュアルチャンバーのピラーレスケースを出してきたわけです。
でこれが大ヒット、というイメージ。
そこからこのパターンが色々出るようになりました。
続いてPhanteksのNV9が出ますが、これはもう組み立て動画見ても笑うくらいデカい。
そしてPhanteksは日本の代理店がないのか、個人輸入的なバカ高い値段でしか売ってない。
のでこれも候補に入らず。
H9もちょっと大きいのと、O11と同じ裏面からの正面のガラスに当たる感じが嫌で惹かれず。
その流れに乗れと、O11もピラーレスのO11D RGBや上面までガラスのビジョンなんてモデルも出しましたが、風の当たり方が同じなのでないと。
下からだけ吸って側面は排気というやり方もありますが、だと吸気弱すぎてハイエンドは無理な感じ。
底面に簡易水冷のラジエーター置きたくないですしね。
そこにNZXTのH6が出たわけです。
NZXTはH5でも電源の後ろに斜め置きのファンを付けてグラボに風を当てるという面白い構造を出してきましたが、H6でも裏面のファンを斜めにつけるというY60の反対の構造ですが、そういうちょっと尖ったことをやってきた訳です。
これは真っ直ぐな置き方よりも風の回りはいいんじゃないかと。
で、引っかかったわけです。
これから組むなら、この流行のピラーレス二面ガラス構造が時代の流れには沿ってるな、ということで日本橋の店舗にも実機を見に行ったりもしたわけです。
サイズ感は悪くない感じで、でもATXマザーも使えるし長いグラボも入りそう、と言うことで、今年はzen 5が出ますし、これはintelの第15世代arrow lake-sと違っていい話ばっか飛び込んできますし、確実にzen 5で組むなということで、H6はタイミング見て買おうと思ってました。
で、amazonのセールがあったので買ったわけですね。
zen 5はAM5のはずなので今の600番台マザーが使えるので、せっかくケース買ったのでリハビリがてら8号機から中身移してこようということです。
8号機はcorsairの500Dというケースですが、2018年のモデルかな？
ということで設計が少し古くて、前面にファンは置けてもメッシュとかにはなってなくて、今どきのハイパワーCPU、GPUに対しては少しエアフローがよくなくて熱がこもってしまうので使えなかったんですね。
ヘアライン加工のアルミの質感がすごく良くて買ったのですが、そういうだけじゃちょっと時代遅れになってしまった感じです。
ちなみに、そのcorsairもまさにこないだ二月終わりに発表、明日3/8発売のデュアルチャンバー方式の6500と2500というケースを出します。
これはO11に近いですが、全長をとってかなり大きなグラボも入るようにしてる感じ。
パネルの入れ替えができるようにという差別化はされていますが、6500は大きすぎるし、2500はmicro ATXまでなのでどっちにしろ候補に入らないので、まあよかったです。
机の上に置く人なんかは2500は悪くない選択肢だとは思いますが、ウルトラハイエンドというかi9に4090みたいなのはちょっとエアフロー厳しいと思います。
ということで、前置きというかちょっと書きたかった最近のデュアルチャンバー構造のピラーレスケースについての話はこれくらいにして、今回の12号機の構成見ていきたいと思います。
今回新しく買ったのは
このNZXT製品たち。
簡易水冷のKRAKENが新しくなって名前の付け方が変わって液晶ディスプレーが標準になったものの、ポンプ自体はアセテックの第7世代のままのKRAKEN 360 RGB。
で、H6はRGBモデルと羽根が光らないモデルがあって、光るのばっか作ってるので最初は光らないのにしてnoctuaのファンにしようかなと思ってたのですが、noctuaのファンもだいぶ値段上がってますし、結局簡易水冷でKRAKENを入れるとNZXTのCAMという制御ソフトは入れないといけない。
といってハイエンドCPUは見た目も含め空冷では使いたくない。
ということでCAMを入れるなら、ファンも光らせても一緒かなということでRGBモデルを。
今の9号機は前モデルのNZXTで固めてますが、この時代はファンの羽根ではなく周りがリング状に光っていたのですが、今のは羽根が光るようになったので、それに合わせてケースファンも底面用140mmx2と背面用の120mm。
と、それで運用するというわけではないのですが、ネタ用に縦置き用ブランケット。
これも色々あるのですが、それは組み立ての時に。
中身は基本8号機の
マザーがMSIのB650 tomahawk、CPUはRYZEN 9 7950X、グラボがRADEON RX7900XTXのリファレンスモデルという最強AMDパッケージで。
電源は8号機についていたのは12VHPWRがついたsilver stoneのHERA850Wでしたが、450Wの12VHPWRなので4090だと使えないので、とりあえず今回の7900XTXは8ピンx2なので、今回は外して置いてある弐号機から使ってるsuper flowerの1000Wを使います。
メモリ、SSDはマザーから外さずそのまま。
ケース開封
この挟まってる段ボールは安全用で外しますが、このピラーレスがウリですね。
この斜めに120mmx3のファンがついてます。
H6はここもウリですね。
マザーボードの裏に電源が来るデュアルチャンバー構造。
8号機のcorsair 500Dと比べると
下に電源が来ない分低くて、後ろに電源が回るので幅が大きくですね。
フロントにファンが来ない分奥行きも短め。
なので、グラボは365mmまで。
corsairの2500は400mmまで可能なので、その分奥行き長いのですが。
11号機に載ってるROGのRTX4090は350mmないので載らないことはないようです。
パネルたちを外して
まあスカスカでございます。
全面ガラスも外せますが、それはねじ外す必要があって、まあ組み立てには問題ないので外しません。
裏、電源は真ん中の台に載せる感じですが、その下にHDD用のトレイがありましたが、最近のケースはこれは基本外れるので、すると下がかなり広く空きますから、ケーブル整理はかなり楽な感じですね。
今回は8号機から必要パーツ外して終わりたいと思います。
この頃はまだ前面に簡易水冷のラジエーター置いてましたが、10号機（はそこしかないからですが）からはトップにラジエーター置くようになりましたね。
実働時はCPUよりグラボの発熱の方が気になるので、そこにフレッシュな風を当てたいってことです。
このB650はグラボのラッチ外すのががマザーの端についてたりしなくて
SSDのヒートシンクと相まって、こんな隙間から押さないといけないので大変です。
水冷ヘッド外すと、まあいい感じのグリスの広がり方でしょう。
7000番台のこのヒートスプレッダの隙間は嫌ですよね。
マザーボードを外すときに、一番大変なのが電源ケーブル、特に24ピンですが、それも何とか外し終えて
これでマザーボードを外して、そのまま12号機に移行します。
ということで今回はこの辺で。
ケースのお話と12号機の準備でした。
だらだらやってたら昨日中に終わらなくて、今日も今から組み立てに戻ります。
ということで次回は、組み立て編です。
AMDのAFMFというNVIDIAのDLSSみたいなフレームレートを向上させる機能が今年に入って？実装されてかなりいい感じという話なので、マイクラ4Kでも効果あるのか見てみようと思います。
マイクラは新建築に向けて整地してますが、中々に大変で毎日ただただ削りまくってます。
次回もよろしくお願いします。
