今回は予告通り、自作PC11号機に向けての話をしていきます。
ケースが届いたのですが、今回購入したのはLian LiのLANCOOL 216です。
日本発売は去年の12月23日の最新ケースですね。
結構人気あったようで、日本の初回入荷分がなくなって入荷待ちだったようなのですが、僕は7950X3Dを発売しばらくたって、ちょっと値段下がりでもしたら買おうかなと思っていたのと、今7950Xが載ってる8号機はちょっと古いケースなので、フロントは前面パネル脇からしか空気が入ってこなくて、そんなにエアフローが良くない感じで、シェーダー入れてグラボフル稼働させるとケース内に熱がこもる感じもあったので、今どきの前面メッシュのケースに入れ替えたいなと思っていました。
今回amazonで買ったのですが、入荷未定状態だったのですが、別に急ぐわけでもなったのでウィンターセール期間中のポイントが多くつくタイミングの2月2日に予約してたんですよね。
ですが、二月半ばくらいに2月終わりから4月7日までの間に発送というメールが来ました。
パソコンショップの通販サイト見ても取り寄せで4月頃の入荷予定となっていたので、二回目の日本入荷分がそういうタイミングで入るということだったようで、まあ4月でいいやと思ってたんですが、海外からのものではあるあるの予定よりだいぶ早く来る感じというので11日の土曜日に届きました。
なので通販サイトも軒並み在庫アリになってますね。
去年から今年にかけて、また色々新しいケースが出てきてNZXTのHシリーズやFractal DesignもNORTHやPOPといったちょっとおしゃれなケースを出していて、Lian Liもこの216の少し前にLANCOOL IIIという弐号機のLANCOOL IIの後継モデルなんかも出してました。
9号機のCORSAIR 5000Dも新しいケースで前面穴開いていますが、まあ同じケース買うというのはないので、他のエアフローのいいケースを探していたんですね。
FractalのTORRENTもエアフローはいいのですが、電源を上部に付けるタイプで、重量物が上に来るのにちょっと抵抗あるのと、何よりFractal Designは高いんですよね。
サイズ的にはTORRENT COMPACTでいいと思うのですが、28000円くらいしますからね。
NORTHも25000円しますしね。
でこれらはトップに360mmの簡易水冷のラジエーター付けれないのもマイナス要因でした。
NZXTのH9やLian LiのO11みたいなデュアルチャンバー構造の前面とサイドがガラスになってるケースもかなり流行っていますが、これらは前面ガラスにしてるので、当然フロントからの吸気は無くてサイドからの吸気になって、サイドのガラスに吸気を当ててるってのもエアフローを考えたい中ではちょっとマイナス要因でした。
NZXTのH7なんかは悪くない感じですが、マイクラでいうところの豆腐デザインですから、もうちょっとなんかデザイン性欲しいんですよね。
そんな中Lian LiのLANCOOLはフロントが左右が折れ曲がってデザインされてるのでLANCOOL III、216ともに候補だったのですが、IIIの方はちょっと大きいんですよね。
なのでフロントに140mmx3のファンや420㎜のラジエーターもつけられる数少ないケースですが、そこまでのラジエーターもエアフロー良ければ必要ないでしょうし、大きい分重いんですよね。
なのでいろんな条件の中216がぴったりかなということで、今回は選びました。
とりあえず開封
開けると
アクセサリーの入った箱がこんな風にきれいに梱包されてました。
大概ケースの中の3.5インチベイとかにくくりつけられている感じなので、驚いたのですが、このケースちょっと変わっていて後方ファンを一個追加できるんですよね。
グラボの排熱を抜こうということなんですが、そのためのブラケットがついてるみたいで、それで箱が大きくなったのでこんな梱包にしたのかなという感じです。
前回のマイクラの時もそうですが、実際そこに取り掛からないと気付かないことがあって、こないだ記事に載せた簡易水冷のROGのLC360 IIというやつ、RYUO IIIという後継が出たくらいですから、ちょっと古いのでLGA1700のリテンションキットは入っているのですがAM5用のリテンションキットは入ってなくて、ASUSが無償配布してくれてるので、それを申し込まないといけなかったんですね。
なのでまだ組めないので今回は軽く開封だけします。
フロントは見ての通り全面メッシュで160ｍｍの大きな光るファンがついています。
いつもであればフロントに簡易水冷のラジエーターをつけるのですが、最近はグラボの排熱が大きいのと、今回11号機に持ってくるX670Eのマザーはチップセットが二個載ってるのでその発熱も大きいんですよね。
なので内部にCPUを冷やした温かい空気を入れるのではなく、フレッシュな空気を入れてやろうということで、フロントはこの付属の大きいファンのままにしてトップ排気で簡易水冷のラジエーターをつけようと思います。
そのトップは
これもほぼメッシュ。
サイドは
電源入る部分の横もメッシュになってます。
デザインとしてはCooler MasterのHAF500とかなり似てますね。
あちらはフロントに200mmのさらに大きいファンがついて、中にもグラボに当てるためのファンがついてたりもしますが、高さと奥行きが50cm超えてくるのでちょっと大きいですね。
いうて216もギリ50cm超えてないというだけなんですが、これくらいないと4090が入らなかったりするのでそれはもう仕方ないんですけどね。
結局ここにはほぼ新品パーツが入ってくるのですが、メインのマザーは8号機から持ってくるので、この後はその入れ替えを書いていきます。
11号機についてはAM5のリテンションキット届いてから組み立て記事上げますね。
ということで8号機のマザーの入れ替えですが、このマザーASUSのROG CROSSHAIR X670E HEROはこの後7950X3Dを載せるので、Biosを
このAGESA 1.0.0.5c以降のバージョンにしないとちゃんと動作しないということなので、先にBiosのアップデートを済ませておこうと思います。
Bios FlashBack機能で
電源入れると
からの
問題なくバージョン0922の最新Biosに。
で、ここからこのマザーを8号機から取り外していきます。
現状
水冷ヘッドを外して
今回のグリスの広がり方はこんな感じ。
ちょっと少なかったかもしれませんね。
グラボ、ケーブル類を外して
バックパネルのカバーも大きいので、必ず後方の排気ファンも外さないといけませんね。
この8号機にはzen4導入時にバタバタして検証用に買ったB650マザーを入れておきます。
左がX670E、右がB650です。
このX670E、僕は発売日にamazonで売り出し価格より1万円くらい安く93000円ちょっとで買っているのですが、今最安でも売り出し価格より高いですね。
ASUSのROGでもF-Gamingはだいぶ下がってたりするのですがこのHEROの人気はすごいですね。
右のB650には7600Xがとりあえず載っているのですが、8号機は結局マザー替えるだけでグラボもRX7900XTXそのままつけるので、X670Eに載ってる7950Xに載せ換えて、ついでにSSDとメモリもX670Eから持ってきたいと思います。
X670EのSSDのヒートシンクを外したところですが、Gen4SSDはやはり熱持つみたいで、これも張り直したものですが、また張り直しておこうと思います。
ちょっと字が読みづらいですが、CPU、メモリ、SSDをB650に持ってきました。
このCFDのSSDは最初弐号機に付けていたのでだいぶ長く使ってますね。
で、なぜかラベルが他社とは逆の面に張ってあるので取り付けるとラベルは見えません。
別にヒートシンクの邪魔になるからと自分で張り替えたわけではありません。
X670Eは簡易水冷のリテンションキットが来るまで箱にしまっときますが、このついでに外したもの載せておきます。
CPUは最新最強ゲーミングCPUのRYZEN 9 7950X3Dです
SSDはケース予約したときに異様に値段下がっていたWDのSN850X
WDのBLACK、750も含め何枚使ってるんでしょうね。
安心のブランドですからね。
メモリはやっとDDR5も下がってきて32GBも手を出せる感じになってきたので、今回はあえてクロック数を重視せずレイテンシ重視でG.Skillの5600MHzのCL28の32GBx2を
こういうランクのEXPO対応というのが全然なくてXMP3.0対応メモリです。
これまで使っていたのがCorsairのXMP対応の6000MHzメモリですが、全然問題なかったのでこれで大丈夫でしょう。
マザーに取り付けて
このG.SkillのTrident Z5 RGBとりあえずとってもカッコいいですね。
このX670Eはちょっと箱でお休みしていただいて、B650を8号機に組み込みます。
ちょっと多めに盛ったつもり
今回はマザーボードを入れ替えるだけで、他のパーツはそのままなので裏配線もほぼいじらずなので、まあこの辺はちゃっちゃと。
相変わらずルックス最高のRX7900XTXリファレンスも取り付けて
マザーが光らないのでX670Eの時とは少し違いますが、他ファンやメモリ、簡易水冷も同じなのでぱっと見はほぼ何にも変わってません。
設置して無事起動。
CPU7950X、メモリも32GBになってるのでちゃんと二枚とも認識してますね。
何となくcinebench回しときました
ちょっと低めですね。
マルチは37000超えることもありますがシングルは2000超えませんからね。
まあ外れ系の石なんでしょうね。
といったところで今回はこの辺で。
11号機用の新しいケースの紹介と、それに向けてのマザーボード入れ替え作業でした。
マイクラ続きは11号機でやっていきたい感じなので、次回はAM5用のリテンションキットが届いてからの11号機組み立てをやりたいと思っています。
メールのやり取りでなく電話応対でのリテンションキット申し込みで、オペレーターが中国人と思われるお姉さんだったので、ちゃんと伝わって送られてくるのかちょっと心配なのですが、それ待ちたいと思います。
次回もよろしくお願いします。
